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元器件布局设计
(资料图片)
因此对元器件的外形、尺寸精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严格的要求。总之，要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求。
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元器件布局要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求。
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SMT工艺对元器件布局设计的基本要求是印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀。大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。
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回流焊工艺的元器件排布方向。元器件的布置方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。为了使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷。
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为防止PCB加工时触及印制导线造成层间短路，内层及外层边缘的导电图形距离PCB边缘应大于1.25mm。元器件的安装间距：元器件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的可制造性、可测试性和可维修性等要求。
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元器件移位的原因
smt贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良；
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位；
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位；
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位；
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位；
6、贴片机本身的机械问题所造成元器件的安放位置不对。
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元器件的基本要求
1、元器件的外形要适合SMT贴片加工中的贴片机，元器件的表面应易于使用真空吸嘴吸取，要保持表面平整；
2、元器件包装外形尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度统一性；
3、具有一定的机械强度，能承受贴片机的贴装压力；
4、元器件引脚的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上锡(无铅为245~250℃)；
5、元器件耐温系数要达到无铅回流焊接要求，260℃±5℃；
6、能够承受有机溶液的清洗；
7、元器件包装引脚不能有变形发黑，影响贴片机贴装效率。
特别强调一下，在SMT贴片加工过程中，无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题之一。不同的元器件在SMT贴片加工过程中回流焊接耐温值是不一样的，有的是耐冲击不耐高温，有的是耐高温不耐冲击。因此在采购元器件的时候一定要了解清楚具体参数。
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