财联社 8 月 28 日讯（编辑 潇湘）哪家芯片巨头能够在生成式人工智能技术掀起的火热浪潮中抢得先机？许多人脑海中首先想到的答案，无疑都是英伟达。
这自然没有太大的争议。不过，在更为上游的领域，眼下也正有一家韩国芯片巨头在与英伟达一同 " 吃香喝辣 " ——那就是在高带宽内存芯片 ( HBM ) 领域具有明显抢跑和垄断优势的 SK 海力士！
凭借着热销全球的最尖端 AI 芯片 H100，英伟达无疑是本轮 AI 浪潮中最显眼的 " 弄潮儿 " 之一。不过，一般人可能不太了解的是：这一最先进 AI 芯片也极为依赖着一种专用存储芯片——高带宽内存芯片 ( HBM ) 。这一芯片能够在人工智能应用程序运行中实现令人难以置信的近乎即时的计算。
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而SK 海力士正是英伟达 H100 芯片中 HBM 的主要供应商。这家总部位于韩国利川的公司，长期以来一直是存储芯片行业潮起潮落下的主要参与者，但历史上，其往往并不被视为行业先驱。
不过这一次，凭借着 10 年前 SK 海力士比竞争对手更积极地押注于 HBM 领域的优势，SK 海力士似乎有望实现弯道超车。目前，其与同处韩国的竞争对手三星电子在芯片领域的差距已经在缩小……
继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购 SK 海力士的第五代高带宽内存 HBM3E。业内人士称，各大科技巨头已经在向 SK 海力士请求获取 HBM3E 样本，包括 AMD、微软和亚马逊等等。
十年磨剑、终结硕果
什么是 HBM 芯片？简单来说，它就是把 DRAM ( 动态随机存取内存 ) 芯片堆叠在一起，就像摩天大楼的楼层一样。SK 海力士高级内存产品设计负责人 Park Myeong-jae 表示，在十年前，这一领域曾被认为是一个未知领域。
而现在，随着依赖 HBM 的人工智能应用的兴起，SK 海力士已经成为该硬件领域的早期赢家之一。SK 海力士已扬言，其新一代 HBM 芯片每秒可以处理相当于 230 部全高清电影的数据。
Park 指出，内存芯片将不再只是计算领域的配角。他在一份书面采访中称，" 从本质上讲，包括 HBM 在内的内存技术的发展，正在为人工智能系统的未来发展铺平道路。"
像 ChatGPT 这样的生成式人工智能工具在运行时，需要处理大量数据，这些数据必须从内存芯片中检索并发送到处理单元进行计算。HBM 采用摩天大楼式堆叠，旨在与英伟达、AMD 和英特尔等公司设计的处理器更紧密地协同工作，从而提高性能。
2013 年，SK 海力士与 AMD 一起合作率先向市场推出了 HBM。而其最新的第四代产品已经能将 12 个传统的 DRAM 芯片堆叠在一起——上一代产品只能堆叠 8 个，数据传输效率和散热性能也都达到了业界最高水平。
这一系列的壮举需要发明将芯片堆叠和融合在一起的新方法。在 12 层堆叠的产品中，SK 海力士使用液态材料填充各层之间的间隙，取代了在每层之间涂一层薄膜的传统方法。此外，在最新的堆叠工艺中，该公司使用高温来确保芯片层均匀地贴合在一起，并用高达 70 吨的压力将它们压缩以填充缝隙。
韩国科学技术研究院机械工程学教授 Kim Joung-ho 表示，大约十年前，英伟达和 AMD 寻求合作伙伴，以制造一种新型内存芯片，能够以更快的速度将更大的数据量一次性传输到图形处理单元。SK 海力士敏锐地以协调一致的加大投资，回应了这些要求。
Kim 指出，" 这既反映了我们对新技术的承诺，也很幸运——我们的巨额投注在备受瞩目的人工智能时代押中了宝。"
SK 海力士股票受到市场热捧
一组行情数据显示，尽管由于智能手机和电脑销量下滑，促使整个内存芯片市场陷入严重低迷，但自今年年初以来，SK 海力士的股价仍大幅飙升了近 60%，几乎是三星电子同期涨幅的三倍，也远高于美光科技和英特尔约 30% 的涨幅。
事实上，即便财报业绩显示 SK 海力士刚刚经历了艰难的一年——该公司的收入仍主要依赖传统的内存芯片业务，但该公司股价却依然在上涨。在第二季度，SK 海力士报告净亏损约为 22 亿美元，表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中获得明显好处。相比之下，英伟达在 5 月至 7 月的季度利润超过 60 亿美元。花旗银行驻首尔的半导体分析师 Peter Lee 表示，最初，由于需求低迷和技术困难，存储行业对 HBM 的投资有限。但 SK 海力士在早期却抓住了机会，更为看好 HBM 的前景。
这其中也不乏幸运的成分。据 SK 海力士高管 Park 表示，公司的 HBM 团队起初并不认为人工智能是这种新型存储芯片的主要用途。他表示，推动这项任务的最初目标是克服 " 内存墙 " ( memory wall ) ，即科技行业认为计算性能受到内存芯片速度的限制。
" 我们相信，用于高性能计算的高带宽内存最终会促使相关应用的出现，"Park 指出，" 而最终，HBM 也确实为后来的加密货币和人工智能热潮奠定了基础 "。
在今年 4 月份，SK 海力士已表示，预计其 2023 年 HBM 收入将增长 50% 以上。花旗分析师也认为，人工智能需求在全球 DRAM 收入中所占比例，预计将从今年的 16% 增长到 2025 年的 41%。
当然，目前在 HBM 领域，SK 海力士显然也还没有到可以完全高枕无忧的地步——三星便已经在其身后奋起直追。
全球最大的内存芯片制造商三星副总裁兼内存营销主管 Harry Yoon 近期在接受采访时称，三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品，并正在努力扩大与客户的合作关系。该公司计划大举投资，到 2024 年将 HBM 产量提高一倍。
目前，SK 海力士尚没有透露在 HBM 方面投入了多少资金，也没有公布这类芯片的销售数据，但该公司表示，包括 HBM 在内的这一类芯片目前占 DRAM 总销量的 20% 以上，而去年这一比例还只是个位数。
Park 表示，"SK 海力士在开发速度、质量和量产准备方面仍然占有优势。基于这些优势，公司打算继续引领市场。"
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